铜的转运对于维持细胞内铜的稳态和促进铜依赖性蛋白质的成熟至关重要[1]、[2]。这一过程的紊乱会导致细胞内铜积累过多,从而引发多种人类疾病,包括威尔逊病(WD)、神经退行性疾病和多种癌症[3]、[4]。在威尔逊病患者中,细胞外的铜与血清白蛋白结合[5]、[6],血清白蛋白具有很强的铜结合能力[8]、[9],包含四个不同的金属结合位点:第一个铜原子紧密结合在ATCUN位点(氨基末端铜镍结合基序[10]),第二个铜原子中等程度结合在多金属结合位点(MBS)上,其余铜离子则弱结合在血清白蛋白的其他位点[8]、[11]、[12]。此外,血清白蛋白还具有三个药物结合位点(位点I、II和III),以及两个内在荧光探针Trp134(位于表面暴露的IB结构域(位点III)和Trp213(位于位点I),这些位点极易受到小分子的影响[12]、[13]、[14]、[15]。
在病理条件下,血清白蛋白可以结合过量的铜[16],从而产生异常的铜-蛋白质相互作用,促进活性氧(ROS)的生成和蛋白质聚集[17]、[18]、[19]。因此,临床上使用铜螯合剂(如四硫钼酸铵((NH4)2TTM)[3])来管理铜过载引起的毒性,该药物能有效去除血清白蛋白上特异性和非特异性结合位点的过量铜[3]、[9]、[20]。血清白蛋白的ATCUN基序对铜的亲和力较低(Kd = 0.9 × 10−12 M – 6.7 × 10−17 M [16]、[21]),而TTM的亲和力较高(Kd = 2.3 × 10−20 M [22])。因此,TTM通过形成Cu/TTM复合物有效地从ATCUN位点提取铜,这些复合物随后可能被容纳在特定的药物结合口袋或非特异性位点中[9]。然而,血清白蛋白与Cu和TTM的相互作用、它们的潜在结合位点,以及混合顺序和化学计量比对铜隔离及Cu/TTM复合物形成的影响仍不甚明了。理解这些相互作用对于阐明TTM介导的铜隔离、Cu/TTM复合物形成及其后续排泄机制至关重要。
因此,我们使用BSA作为人类血清白蛋白的模型,研究Cu和TTM之间的潜在相互作用位点,以及它们的添加顺序对铜隔离和Cu/TTM复合物形成的影响。此外,BSA可以结合过量的铜形成Cu(II)-过载的BSA,TTM可以从中有效提取铜。这些过程通过紫外/可见光谱、荧光光谱、电子顺磁共振(EPR)和脱盐色谱法进行了表征。紫外/可见光谱分析显示形成了Cu/TTM复合物,并证明反应速率取决于添加顺序。脱盐实验表明,Cu/TTM复合物在BSA中的结合较为牢固。荧光研究可以确定TTM、Cu和Cu/TTM复合物在BSA基质中的结合位点。最后,EPR分析揭示了TTM介导的铜隔离及Cu/TTM复合物的形成,表现为Cu(II)信号强度的降低。