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稀土在不同维度化学电阻型半导体气体传感器中的应用:综述
首次全面综述稀土改变化学电阻式气体传感器。
探讨了化学电阻式气体传感器的维度优势。
呈现了稀土在气体传感领域的发展趋势。
提出了一种提升化学电阻式气体传感器性能的策略。
从应用驱动的角度提供了见解与未来传感器设计策略。
引言
随着科技的发展,环境质量与安全保障引起了广
来源:Materials Today Chemistry
时间:2026-10-25
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克级制备用于酸性电解槽的 FeCoNiMoWP 高熵磷化物催化剂
摘要质子交换膜水电解的广泛应用受到酸稳定、非贵金属析氢催化剂缺乏的制约。在此,我们证明,通过高熵磷化可得到成分复杂的多元金属表面,该表面在酸性析氢过程中会经历动态重构。我们在克级尺度上合成了以面心立方(FCC)结构为主的基于FeCoNiMoW的磷化多元催化剂,每批可产出约4
来源:Materials Today Energy
时间:2026-10-25
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MOF衍生的锰和钒基金属化合物作为水系锌离子电池正极材料
•总结并分析了用于AZIB正极的MOF衍生Mn/V基金属化合物的合成策略。•讨论了MOF衍生Mn/V基金属化合物作为AZIBs正极材料的电化学性能。•指出了MOF衍生Mn/V化合物作为AZIB正极仍面临的挑战。引言由于可再生能源的迅速扩展和便携式电子设备消费的日益攀升,高效储
来源:Materials Today Chemistry
时间:2026-10-25
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基于微流控集成的石墨烯场效应晶体管生物传感器用于灵敏检测与鉴别SARS-CoV-2重点关注变异株
一种基于G-FET的生物传感器被开发出来用于检测SARS-CoV-2刺突蛋白,包括关注变异株(VOCs)。对低至10 ag/mL浓度的检测具有高度敏感能力。采用ACE2受体功能化石墨烯的定制微流控装置。有可能同时识别关注变异株和样本浓度。SARS-CoV-2与MERS刺突蛋白
来源:Materials Science in Semiconductor Processing
时间:2026-10-25
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由共溅射钛掺杂氧化镓高耐久性忆阻器实现的人工光电神经突触
•Ti掺杂实现了W/Ga2O3/Pt中体相与界面的协同作用,调控氧空位并稳定了细丝和W界面。•优化后的W/Ti-Ga2O3/Pt器件展现出超56,000次的超高直流循环耐久性,且具有约100的稳定电阻窗口。•该忆阻器表现出电学和紫外光电突触可塑性,并具有学习-遗忘-再学习行为
来源:Materials Science in Semiconductor Processing
时间:2026-10-25
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施主Nb₂O₅掺杂对改性Na₀.₃₀Bi₀.₃₀Sr₀.₄₀TiO₃无铅陶瓷微观结构、介电及电学性能的影响
•制备并研究了新型组分Na₀.₃₀Bi₀.₃₀Sr₀.₄₀TiO₃ + y%Nb2O5(NBST)无铅陶瓷。•在制备的样品中识别出混合四方-立方相。•通过在NBST陶瓷中添加Nb2O5,实现NBST可调缺陷化学,从而将传导机制从(I型)转变为(II型)。引言随着现代电子元件对
来源:Materials Science and Engineering: B
时间:2026-10-25
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通过放电等离子烧结对Bi₂Te₂.₅Se₀.₅载流子浓度和热电输运的热机械控制
•氧化物还原抑制了片状各向异性,产生了弱且不变化的织构。•压力提高了载流子浓度;保温时间使其呈非单调变化。•输运特性与载流子浓度相关,而非与加工变量相关。•在近乎恒定的微观结构下,载流子调控主导了输运特性。•变形和热时间因素描述了互补的贡献。引言碲化铋(Bi2Te3)基合金是
来源:Materials Science and Engineering: B
时间:2026-10-25
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直流空气等离子体表面改性对NdₓLa₁₋ₓFeO₃(x = 0.1、0.3 和 0.5)正铁酸盐的结构、介电及光学性能的影响
•在直流空气等离子体处理后,正交NdₓLa₁₋ₓFeO₃结构保持稳定。•等离子体处理通过引入缺陷态降低了光学带隙,并增加了Urbach能量。•尽管等离子体引入了缺陷,但增加Nd浓度降低了结构无序度。•介电响应强烈依赖于Nd浓度和等离子体处理。•利用空气等离子体进行表面工程处理
来源:Materials Science and Engineering: B
时间:2026-10-25
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通过退火温度控制调控重冷拉Cu-20 wt.% Fe合金微观组织以优化强度与导电性的平衡
•开发一种新型"HCD-A"热机械工艺路线,用于Cu-20wt.%Fe合金,以实现强度和电导率的平衡。•2.使优化后的合金获得卓越的强度-电导率协同效应,超越大多数此前报道的Cu-Fe合金体系。•阐明Fe纤维在重度冷拉及后续退火处理过程中的微观结构演变。•通过对微观结构的详细
来源:Materials Science and Engineering: A
时间:2026-10-25
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层状钨铜复合材料微观组织与性能的烧结温度依赖性
•W相的位错密度取决于回复过程和压力烧结引起的热变形。•低烧结温度导致的弱界面结合促进了压缩状态下的分层剥离。•850 °C烧结的层状W-Cu复合材料表现出最佳的强度-塑性匹配。引言W-Cu复合材料由互不相溶的W相和Cu相组成,结合了两种组分固有的优势,表现出优异的机械性能和
来源:Materials Science and Engineering: A
时间:2026-10-25