• 基于AlN间隔层工程优化的梯度AlGaN/AlN/GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管用于SARS-CoV-2检测的性能提升

  一种用于无标记检测SARS-CoV-2刺突（S）蛋白与互补DNA（c-DNA）的新型双腔梯度AlGaN/AlN/GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管（MOS-HEMT）生物传感器被提出。该器件采用线性梯度势垒结合超薄1 nm AlN间隔层，以增强极化诱导电

  来源：Materials Today Communications 

  时间：2026-09-05

• Na–La–I化合物作为钠离子电池固态电解质：一项结合密度泛函理论（DFT）与机器学习原子间势（MLIP）的研究

  固态电解质因其本征的热化学稳定性及增强的安全特性，被视为传统液态有机电解质在钠离子电池中的有望替代方案。然而，其实际应用受限于相较于液态电解质本征较低的离子电导率。本研究采用密度泛函理论（Density Functional Theory, DFT）结合机器学

  来源：Materials Today Communications 

  时间：2026-09-05

• 多组分过渡金属二硼化物协同提升氧化性能与力学性能的元素优化策略

  摘要 二硼化钛（TiB₂）作为一种具有代表性的过渡金属二硼化物（TMB₂），常被用作高速切削刀具的涂层，以其卓越的硬度而著称；然而，其有限的抗氧化性和韧性仍是突出的瓶颈。在本研究中，研究人员通过基于从头算和热力学计算

  来源：Materials Today Communications 

  时间：2026-09-05

• 基于动态网络设计实现高离子电导的自修复无水离子凝胶用于锌金属电池

  传统凝胶电解质因机械强度不足、自修复能力弱以及对石油基聚合物的高度依赖，阻碍了锌金属电池（ZMBs）的实际应用。研究人员通过一步无溶剂合成，采用α-硫辛酸（LA）与羟丙基纤维素（HPC）作为生物基聚合物框架，开发了一种自修复离子凝胶电解质。该离子凝胶具备三维（

  来源：Materials Reports: Energy

  时间：2026-09-05

• ^{沉淀强化铝-铈亚共晶合金的高温力学行为}

  本研究考察了一种铸态Al-Ce-Er-Sc-Zr合金的高温力学行为，该合金专为需要优异热稳定性和力学性能的应用而设计。该合金经双级时效热处理达到峰值时效状态，首先在300 °C保温48小时，然后在400 °C保温24小时。该处理产生了包含α-Al与Al<sub

  来源：Materials Science and Engineering: A

  时间：2026-09-05

• 澳大利亚奥伯龙湖风致去层理化的数值评估及其对水质管理的启示

  强风事件使奥伯龙湖夏季分层减弱最高达1.28 °C。风持续时间解释了分层响应变化的约87%。纵向风通过更大的有效吹程（effective fetch）增强了温跃层位移。Wedderburn数（W）关联了风强迫、分层强度与温跃层响应。基于情景推导的阈值支持风后监

  来源：Journal of Water Process Engineering

  时间：2026-09-05

• 蒸汽养护与干热养护对活性粉末混凝土早期强度及微观结构机制的影响

  活性粉末混凝土（RPC）较传统混凝土具有更优的力学与耐久性能，因而在现代工程中应用广泛。然而不同养护制度对其强度特征影响各异，尚需深入研究。研究人员考察了80 ℃蒸汽养护及105 ℃、200 ℃干热养护下RPC的早期强度变化，并借助压汞法（MIP）、扫描电镜（

  来源：Journal of Materials Research and Technology

  时间：2026-09-05

• Si添加对CoCrNi基中熵合金动态力学行为及绝热剪切局部化的影响

  研究人员系统研究了少量Si添加对CoCrNi基中熵合金(MEA)动态力学行为及绝热剪切局部化的影响。将晶粒尺寸相近的再结晶态CoCrNi与CoCrNiSi0.3合金在10-3至5000 s-1应变率下开展准静态与动态压缩，并在约5.2×104 s-1下开展帽形

  来源：Journal of Materials Research and Technology

  时间：2026-09-05

• 通过MOF增强型TFN膜将电池废弃物升级回收为功能性Cu-MOF用于锂回收

  摘要：从复杂的电池废弃物浸出液中高效回收锂仍是一项重大挑战，这归因于锂的稀释效应以及竞争性多价离子的共存。本研究提出了一种选择性升级回收策略，将电池废弃物浸出液同时用作材料合成的直接前驱体以及分离过程的进料。研究人员以多离子浸出液为原料合成了铜基金属有机框架（

  来源：Journal of Membrane Science

  时间：2026-09-05

• 微纳米铜浆料烧结机理与工艺优化的分子动力学及实验分析

  宽禁带（WBG）半导体（如SiC和GaN）需要能够在高温下可靠工作的互连材料，这推动了先进封装用低温烧结金属浆料的研究兴趣。为解决纳米Ag浆料的高成本和电迁移问题，本研究通过分子动力学（MD）模拟和实验研究了微纳米Cu浆料体系。研究人员建立了一个多粒子原子级C

  来源：Journal of Materials Research and Technology

  时间：2026-09-05

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