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一种基于Cu(II)配位聚合物的可见光光催化剂,用于从水中去除染料。该聚合物由1,1′-环丁烷二羧酸和1,2-双(4-吡啶基乙烷)构建而成
通过自组装反应在常温下合成二维铜配合物[Cu3(cbdc)2(bpe)4(MeOH)]n·(H2O)(MeOH)2,经元素分析、IR和单晶X射线衍射表征其结构为P-1空间群,铜中心分别呈现五配位(变形四方锥)和六配位(变形八面体)结构。该聚合物作为异质催化剂在Fenton-like反应中表现出高效性,可在可见光或黑暗条件下去除Congo红(87%)、甲基绿(77%)和邦加罗玫瑰(70%)染料,且经五次循环后仍保持75%以上的降解效率。
来源:Polyhedron
时间:2026-04-11
以N,N′-双(3,3-二甲基-烯丙基)-二硫代氨基甲酸酯为前驱体制备的新Cd(II)和Zn(II)配合物,用于纳米纤维的制备
本文合成了Cd(II)和Zn(II)的N,N'-双(3,3-二甲基烯丙基)二硫代甲酸酯配合物,通过FTIR、NMR等表征其结构为变形四面体,并计算其分子性质。这些配合物作为前驱体制备了ZnS和CdS纳米颗粒,最终形成聚丙烯腈-金属硫化物纳米纤维,SEM显示粒径182-435 nm,适用于医疗和过滤。
基于硅氧烷的混合涂层的重新发现:拓扑异构性的作用
硅氧烷拓扑异构体对紫外固化涂层性能的影响研究。通过制备随机、梯形和笼型三种拓扑异构的硅氧烷前驱体,发现梯形结构硬度(9H)和抗刮擦性最佳,笼型次之,随机型柔韧性最优。三种拓扑结构均保持高透光性(>90%)和低表面能,且短刚性连接剂(环氧环己基)比长柔性连接剂(3-环氧丙基)能提升表面硬度。研究揭示了拓扑异构体在硬度-柔韧性平衡中的关键作用,为高性能柔性电子涂层设计提供新思路。
来源:Polymer
离子液体改性的热电和导电复合材料,用于制造全氟橡胶基柔性发电机
本研究开发了基于氟橡胶的柔性热电复合材料和高导电弹性体,用于制造可拉伸热电发电机(TEGs)。通过引入离子液体,显著提升了氟橡胶/碳纳米管复合材料的功率因子至160 μW m⁻¹ K⁻²,拉伸应变超过70%。导电弹性体采用银纳米线增强,导电性达10357 S cm⁻¹且耐80%拉伸。六层TEG器件在18K温差下输出86 μW cm⁻²,经1000次弯曲和300次拉伸后性能保持率分别为88%和70%。所有组件均采用氟橡胶,实现了界面稳定性和工艺简化。
揭示碳纤维模量对LM-PAEK复合材料界面结晶和力学性能的影响
碳纤维模量差异影响界面结晶行为及复合材料性能,通过分析不同模量碳纤维(SMCF/HMCF/UHMCF)表面特征与LM-PAEK基体结晶的协同作用,揭示了TC层形成机制及界面力学性能优化路径,为高性能热塑性复合材料设计提供理论支撑。
从宽叶矢车菊(Zizania latifolia)的残余叶片中提取纤维素浆和抗氧化性莱赛尔纤维
本研究以水生植物Zizania latifolia叶为原料,通过化学精炼制备了高α-纤维素含量(>91%)的溶解级浆料ZLP542,其工艺结合预处理和温和漂白,有效降低杂质并保留高聚合度,纤维性能与木材浆相当,且副产物提取天然抗氧化成分,兼具环保与经济效益。
碳量子点在十八烷基丙烯酸酯和纤维素酯复合材料中的界面调控作用,提升了材料的机械强度和热能储存性能
微晶纤维素基复合材料通过十八碳烯基丙烯酸与碳量子点协同改性,实现热能存储、机械性能与降解稳定性的同步优化。实验表明CQDs@OA/UC/MCC复合材料具有优异界面结合与结构稳定性,添加4.5g OA和5mg CQDs时综合性能最佳,拉伸强度达42.25MPa,热分解温度提升,循环稳定性增强。该材料在绿色能源存储和环保包装领域具有应用潜力。
氰基功能化的二次交联聚苯乙烯树脂:一种优异的吸附剂,可用于选择性吸附和高效率回收RDX
本研究通过Friedel-Crafts烷基化将氰基引入氯甲基化聚苯乙烯树脂,并采用二次交联形成HCLR-BN-BCB和HCLR-BN-DMM。HCLR-BN-BCB对RDX吸附容量达84.22 mg/g,3小时平衡,耐pH 2-12及温度298-318 K,循环10次后效率仍超80%。实际废水测试显示动态吸附突破1510床体积,3小时完全脱附。DFT和XPS证实氰基通过氢键和静电作用增强吸附,为废水处理提供新途径。
一种静电纺纳米纤维膜/水凝胶复合材料,用于实现辐射冷却与蒸发冷却的协同效应
双层辐射/蒸发冷却复合结构(REC)通过电纺PLA纳米纤维膜与LiCl水凝胶的协同作用,实现太阳能反射率98.59%和大气窗口红外发射率92.79%,蒸发冷却功率达289 W/m²,户外实测平均降温15.86°C。该结构兼具疏水性和可折叠性,适用于个人热管理和建筑节能。
经济高效地制造多功能超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维复合材料纸张,用于电磁屏蔽、热伪装及绿色供暖领域
采用UHMWPE/Fe3O4/MXene多层复合纸材料,实现电磁屏蔽(≥29.6dB)、红外隐身(温差35.23°C)和主动加热功能,厚度仅0.44mm,机械强度达14.87MPa,适用于极端环境下的电子设备及人员防护。
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