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综述:软电子学与人工智能的融合:从材料到智能系统
软电子学是一类新兴的机械顺应性平台,能够在曲面及动态表面实现贴合式、皮肤接口的传感与驱动。这类系统将可承受变形的电学功能与软接触力学相结合,但其实际使用性能强烈受到时变界面、运动诱导伪影以及密集多模态集成所带来的系统负担等因素的影响。软电子学的最新进展正与人工
来源:Nano-Micro Letters
时间:2026-07-02
基于谱图残差注意力网络的液压活塞泵故障诊断多模态传感器数据融合方法
航空液压系统中,未检测到的泵退化可能导致灾难性的飞行控制失效,因此稳健的实时故障诊断是一项基本的安全关键工程要求。传统的单域分析经常无法捕捉完整的故障特征。为了克服这一挑战,研究人员提出了一种新颖的多模态传感器融合框架Res-MSCNN-SE-BiLSTM,用
来源:Results in Engineering
向高等教育过渡:一名孤独症(autism spectrum disorder, ASD)个体的案例研究
摘要:应作出必要安排以使孤独症(研究中"autism"指整个孤独症谱系(autism spectrum disorder, ASD))大学生能够改善其向大学的过渡。在像土耳其(Türkiye)这样孤独症大学生人数相对较少、高校对这些学生的经验有限的国家,对支持
来源:Psychology in the Schools
虚拟现实(virtual reality, VR)敬畏(awe)体验增强急性应激后的迷走神经恢复:高、低连贯感(sense of coherence, SOC)群体的比较研究
目的:连贯感(sense of coherence, SOC)在维持健康中发挥关键作用。低SOC个体在应激后心率变异性(heart rate variability, HRV)恢复较差,表明其心脏迷走神经控制(vagal control)减弱。增强迷走神经活动
来源:Mental Health & Prevention
玻璃中热历史的几何编码:应变拓扑作为一种可学习的结构特征
冷却速率是如何编码在玻璃的原子结构中的?研究表明,热历史被几何地编码在应变拓扑——即局部机械畸变的空间分布——中,而非标量密度或配位度量中。使用GATv2(Graph Attention Network version 2)图神经网络作为结构探针,并在Lenn
来源:Materials Today Communications
全膝关节置换术中采用手动“由内向外”算法矫正Ranawat Ⅱ级与Ⅲ级外翻畸形的短期临床疗效
背景:固定型外翻膝的全膝关节置换术(TKA)因外侧软组织挛缩及腓总神经损伤风险,属于技术难度较高的重建手术。本研究旨在评估手动“由内向外”软组织平衡算法用于Ranawat Ⅱ级和Ⅲ级外翻畸形矫正的临床与影像学结局。材料与方法:研究人员前瞻性纳入2016年至20
来源:Advances in Orthopedics
现代电力系统中的分布式电池储能:面向变电站自治扩展与剩余负荷平抑的人工智(Artificial Intelligence, AI)能驱动优化——应用于高压/中压(HV/MV)公用变电站
孤立电力系统中光伏(Photovoltaic, PV)的高渗透率会导致午间反向功率流、可再生能源弃电、变压器/线路过载及陡峭的晚峰爬坡需求。本文提出并验证了一种安装于高压/中压(High Voltage/Medium Voltage, HV/MV)公用变电站的
来源:Journal of Energy Storage
骶前神经内分泌肿瘤的浸润:下消化道出血的一种非典型病因
病例报告 一名82岁的非裔美国男性,15年前被诊断出患有G2级直肠神经内分泌肿瘤(NET),当时通过热圈套器切除术进行治疗,切缘阴性,后来出现组织学证实的肝脏、骨骼和骶前部位转移,现表现为便血症状。由于全血细胞减少,4个月前停止了使用兰瑞肽进行的全身治疗。
来源:Academic Medicine
通过光电混合部分响应频谱整形与基于RNN的序列估计来缓解频谱窄化问题
摘要:在高速符号率和超密集波分复用系统中,由于数模转换器、模数转换器的带宽有限,以及波长选择开关的理想化通带特性不佳,频谱窄化成为一个严重的问题。虽然可以通过自适应均衡器来补偿由此产生的符号间干扰,但这种补偿会不可避免地增加噪声,并使数字信号处理变得不稳定。我们提出了一种解调框架
来源:IEICE Transactions on Communications
2025–2026年度SSCS学生衬衫设计大赛 [社团动态]
摘要:提供各类行业信息,包括新闻、评述和技术笔记,这些内容对从业者和研究人员具有参考价值。 今年的IEEE固态电路学会(SSCS)学生T恤设计大赛充分展现了创意,共收到了来自该学会各成员单位的20份参赛作品。设计师们需要根据2026年IEEE国际固态电路会议(ISSCC
来源:IEEE Solid-State Circuits Magazine
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