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  • MAIC:用于视觉语言数据筛选的实例级与簇级多模态对齐方法

    •提出了MAIC框架,用于高效筛选图像文本数据。•通过实例级去噪和簇级去重提升数据质量。•仅使用25%的数据训练的VLM模型,性能优于使用完整数据集训练的模型。•在CC12M数据集上可将计算成本降低50%。引言视觉语言预训练模型在多种多模态下游任务中取得了显著成果,包括视觉问答[

    来源:Displays

    时间:2026-08-06

  • 周期性渐变锂铌酸盐纳米光波导中的芯片基面对面干涉测量技术

    摘要 利用共存的𝜒(2)χ(2)$\chi ^{(2)}$和𝜒(3)χ(3)$\chi ^{(3)}$非线性效应,纳米光子超连续谱的产生为基于芯片的𝑓f$f$-2𝑓f$f$干涉测量提供了可行途径。在传统的均匀波导中,二次谐波产生(SHG)的相位匹配带宽本质上较窄,这限制

    来源:Laser & Photonics Reviews

    时间:2026-08-06

  • 综述:关于互联自动驾驶车辆车队密度的研究:定义、影响及建模方法

    摘要:连接式自动驾驶车辆的空间聚类现象被称为车队强度,它能够改变混合交通流的容量并降低交通排放,但与被广泛研究的CAV市场渗透率相比,这一现象仍缺乏足够深入的理解。本文通过对Scopus数据库进行结构化搜索,筛选出86篇关于混合交通流中车队强度的文献,并运用文献计量学方法对其进行

    来源:Physica A: Statistical Mechanics and its Applications

    时间:2026-08-06

  • 具有随机函数扰动的延迟布尔网络的强稳定性:基于块逻辑动力系统的方法

    摘要:本文研究了在随机函数扰动作用下的延迟布尔网络的整体稳定性。通过构建扰动后的块逻辑动态系统,提出了一种新方法。将布尔网络的动态特性转化为等价的块逻辑动态系统,并将随机函数扰动的信息纳入这些系统的动态描述中。通过构建合适的参数化集合,得出了新构建的块逻辑动态系统具有整体稳定性的

    来源:Nonlinear Analysis: Hybrid Systems

    时间:2026-08-06

  • 基于低峰值功率激光的线性调频方波热成像技术可靠性评估

    摘要:本研究对数字频率调制热波成像技术用于检测碳纤维增强聚合物复合材料中地下缺陷的可靠性进行了评估。研究了三个含有27个人工制造的平底孔缺陷的CFRP样品,这些缺陷的直径与深度比各不相同,旨在模拟分层现象,检测过程中采用了低功率激光激发系统。为提高缺陷识别的准确性,对四种后处理算

    来源:NDT & E International

    时间:2026-08-06

  • 利用图像识别技术研究粗集料形态对沥青混合料介观结构的影响

    •对沥青混合料接触网络的介观结构特征进行了全面研究。•提出了影响沥青混合料介观结构的三个关键敏感因素。•建立了将介观结构指标与宏观力学性能关联的数学模型。•提出了优化沥青混合料接触网络介观结构的策略。引言作为典型的多相复合材料,沥青混合料的宏观力学性能本质上源于沥青粘结剂、骨料以

    来源:Measurement

    时间:2026-08-06

  • 基于SHAP-XGBoost的水泥立式辊磨机床层破损功能建模:“有意识的床层研磨原理实验室”方法

    •XGBoost在预测注水量方面表现出极高的准确度(验证集R2值为0.98,训练集为0.96)。•在VRM运行过程中,进料速率和床层高度与注水量存在密切关联。•在研磨过程中,注水量是影响床层高度的最重要参数。•CL方法揭示了VRM运行参数之间的复杂相互作用。•LightGBM和X

    来源:Measurement

    时间:2026-08-06

  • 基于两数量级动态振幅调制的嵌入式长距离光纤微探针传感的自适应频率稳定技术

    •提出了一种基于大规模动态频率调制的宽量程位移传感器。•在保持测量精度的同时,相比传统方案尺寸缩小了两个数量级以上。•克服了为实现频率稳定需使用固定调制幅度的限制。•在1小时内可展现出1.5纳米的峰峰值纳米级稳定性能。•在0.174米到1.05米的工作距离范围内,激光中心波长的相

    来源:Measurement

    时间:2026-08-06

  • 用于曲面光学表面缺陷检测的子孔径图像重建与拼接方法

    •一种用于弯曲光学元件的全孔径缺陷检测框架。•子孔径重投影算法可消除不同子孔径视角差异对全孔径图像拼接的影响。•一种针对稀疏暗场缺陷图像的全局加权拼接策略。引言作为光学元件中的重要类别,弯曲光学元件在像差校正和系统简化等方面具有独特优势[1]。随着制造技术的进步[2],这类元件越

    来源:Measurement

    时间:2026-08-06

  • LED芯片漏电的定位方法与故障原因分析

    •已开发出用于LED故障分析的集成工作流程。•采用新型显微光热技术定位EMMI/OBIRCH无法检测的缺陷。•确定故障根本原因为焊球错位导致外延层断裂。•通过合格/不合格样品对比验证了光热方法的准确性。•提出了针对工艺控制与检测的实际建议。引言自从高效蓝色LED问世以来,它弥补了

    来源:Microelectronics Reliability

    时间:2026-08-06


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