• 一种用于评估SiC MOSFETs复合退化机制的分离方法的发展

  张浩然|杨睿|田博文|蔡雨萌|孙鹏|何塞·奥尔蒂斯·冈萨雷斯|季冰|赵志斌•针对栅氧化层、体二极管以及键合线退化建立了等效测试方法。•VTH被确认为栅氧化层退化的有效指示参数。•传统参数无法区分体二极管退化与键合线疲劳。•ΔRDS_on的栅压依赖性有助于区分体二极管退化与键合线疲

  来源：Microelectronics Reliability

  时间：2026-07-08

• TiN接触型二维MoS2场效应管的接触结构设计：基于DFT-NEGF方法对顶接触、边缘接触及C型接触的全面研究

  徐立军|徐金志|刘江涛|吴振华 中国浙江大学量子物质中心，杭州，310058 摘要 本研究通过第一性原理模拟方法优化了MoS2场效应晶体管中的接触电阻。在传统的顶接触设计中，电子注入仅限于通道附近的小区域，从而导致电流拥挤和较高的电阻。我们利用密度泛函理论结合非平衡格林函数模拟，

  来源：Microelectronics Journal

  时间：2026-07-08

• 外国直接投资、可再生能源、创新与经济增长：波兰在可持续发展方面的经验启示

  比奇·恩玉·阮|范春华|阮氏芳秋|武玉轩越南河内国立经济大学贸易与国际经济学院摘要本研究探讨了波兰的外国直接投资、国内生产总值增长、可再生能源应用以及创新之间的相互关系。通过运用1990年至2023年的自回归分布滞后模型，分析这些因素如何影响波兰的可持续发展路径。研究指出，外国直

  来源：Signal Processing

  时间：2026-07-08

• 基于硬约束投影的增强型神经算子与混合采样方法在芯片级系统热分析中的应用

  任 Wentao|柯子涵|赵金峰|马晓宁|曹贺|刘建云|张道清|孙图南|李志强|徐金芝•本文提出了一种新的基于物理的DeepONet框架，并结合了理论指导的HCP方法。•混合采样方法提升了所提方法的稳定性和准确性。•连续性边界条件保证了2.5D CHI结构中的多域热耦合。引言根据

  来源：Microelectronics Reliability

  时间：2026-07-08

• 一种结合形态工程技术的新型协同掺杂方法，用于降低垂直FET中的寄生栅极电容

  王志成|朱辉龙|张永魁|李永亮中国科学院微电子研究所集成电路制造技术国家重点实验室，中国北京，100029摘要本文提出一种新的协同掺杂与形态工程相结合的技术（SDME），用于降低垂直通道晶体管中的寄生栅极电容（Cgg）。SDME方法将外延原位掺杂、固态源极扩散和原子层刻蚀有机结合

  来源：Microelectronics Journal

  时间：2026-07-08

• 基于三维异质集成技术的超宽带射频前端模块的设计与制造

  Hongyi Kang|Zhiyu Wang|Jingyu Zhou|Haotian Wu|Zichen Guo|Annan Xu|Xi Guo|Chenge Wang|Jiongjiong Mo|Faxin Yu中国杭州浙江大学航空航天学院，邮编310027摘要本文介绍了一种基

  来源：Microelectronics Journal

  时间：2026-07-08

• 一种通过关断时集电极-发射极电压变化率的峰值来监测桥级IGBT结温的方法

  杜明星|彭欣怡|杨建雄 中国天津天津工业大学新能源功率变换传输与智能控制天津重点实验室 摘要 对绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的结温进行精确监测对于保证变换器的可靠性至关重要。本文提出了一种基于IGBT模块关断瞬态期间集电极-发射极电压变化率dVCEB/dt|peak峰值的桥级结

  来源：Microelectronics Journal

  时间：2026-07-08

• 一款工作在22–26 GHz频段、功率为27.2 dBm的CMOS功率放大器，采用寄生参数补偿的堆叠晶体管结构及变压器功率合成技术

  张成志|冷永庆|邱欣|惠明|张瑞淼 中国河南省郑州市郑州大学河南先进技术研究院，450000 摘要 传统的毫米波CMOS功率放大器在击穿电压、输出功率和带宽方面存在固有限制。为克服这些瓶颈，本文提出了一种新型的K波段功率放大器架构。该架构采用了差分三叠层晶体管、电流

  来源：Microelectronics Journal

  时间：2026-07-08

• 一种采用SNIM技术和宽带匹配技术的全集成5.9-7.2 GHz双模低噪声放大器

  魏成|张志豪|江书婷|张加瑞 中国广东工业大学集成电路学院 摘要 本文介绍了一种采用0.25微米GaAs pHEMT技术实现的完全集成式5.9-7.2 GHz双模低噪声放大器。该放大器采用了同时噪声匹配与输入匹配技术以及宽带输出匹配技术，适用于6 GHz Wi-Fi频段。设计中

  来源：Microelectronics Journal

  时间：2026-07-08

• 综述：铝渣的绿色高值化利用：涂层应用与超声强化技术综述

  Biyao Luo|Bensong Chen|Hongying Xia|Xudong Li|Wanzhang Yang|Libo Zhang•对铝渣的环境危害进行了系统评估。•研究了湿法、火法以及混合回收途径。•超声浸出与分散技术可提升铝的回收率及涂层质量。•提出了一种用于生产高

  来源：Minerals Engineering

  时间：2026-07-08

知名企业招聘：