• 基于缆索驱动并联技术的大型运动模拟器构型设计与工作空间分析

  摘要翻译：本文针对大型运动模拟器，提出了一种缆索驱动并联机构（cable-driven parallel mechanism, CDPM），其优点在于几何结构简化、质量轻、工作空间大、承载能力高以及动态响应快。为满足运动模拟的工程需求，研究人员设计了多种CDP

  来源：Sensors

  时间：2026-09-02

• 基于深度特征对应学习与稀疏图像配准的无标记手部穴位定位方法（基于中医模板查询）

  基于传感器的医学成像深度学习为解剖表面分析与个性化中医（TCM）应用提供了非接触、数据驱动的途径。然而，由于专家标注穴位数据集有限且受试者间解剖变异显著，从相机获取的手部图像中准确实现手部穴位定位仍具挑战。研究人员提出一种基于深度特征对应学习与稀疏图像配准的无

  来源：Sensors

  时间：2026-09-02

• 采用层层自组装技术制备的高性能氢传感器用于电解水制氢实时监测

  研究人员通过水热法与自组装技术制备了ZnO/Co3O4复合薄膜室温氢（H2）传感器。测试结果表明，层组装比为1:1的复合传感器对H2具有良好传感性能。该ZnO/Co3O4复合传感器可检测100至50000 ppm宽范围H2浓度，对300 ppm H2的响应是单

  来源：Nanomaterials

  时间：2026-09-02

• 基于SAFEI指数的城市森林环境综合评估方法——以波兰Zielona Góra Piast Hills为例

  城市森林在提升环境质量和支撑市民福祉方面发挥着重要作用。然而，其有效的规划和管理需要综合评估方法，同时整合空间特征与用户感知。本研究采用结合实地分析、问卷调查、专家评估和空间句法分析的方法，对波兰 Zielona Góra 的 Piast Hills 城市森林复合区的质量进行

  来源：Land

  时间：2026-09-02

• 《数据基础设施与产业政策：WTO补贴规则如何规制国家主导的数字创新》

  摘要翻译： 政府日益将数据视为战略资产，作为国家产业发展的一部分，向国内企业提供精选数据集和计算资源。这一转变引发了一个根本性问题：世界贸易组织的《补贴与反补贴措施协定》（SCM Agreement）——该协定是在前数字时代为有形商品谈判达成的——是否能够

  来源：World Trade Review

  时间：2026-09-02

• 综述：陶瓷增材制造中的原料与颗粒介导的界面现象：基于光敏树脂聚合、直写式喷墨打印和粘结剂喷射技术的简要综述（开放获取）

  ``` 打开图形查看器 在基于伏特光固化（VP）、直接墨水书写（DIW）和粘合剂喷射（BJ）等技术的3D打印过程中，设计陶瓷粉末与有机部分

  来源：RSC Applied Interfaces

  时间：2026-09-02

• 15°C世界中的热浪：基于故事线方法探究远程驱动因子对意大利北部的影响

  全球气候持续变暖，极端温度事件预计将更加频繁和强烈。长时间的高温期，特别是伴随高湿度和低降水时，会对生态系统平衡、水资源可用性、生物多样性以及野火脆弱性产生严重影响。这些被称为热浪（Heatwaves, HWs）的事件，预计其频率和强度将急剧增加，从而对农业、

  来源：Weather and Climate Extremes

  时间：2026-09-02

• “roof-rib”双卸压协同控制技术在叠加强采动应力沿空掘巷中的应用研究

  摘要：针对厚煤层迎采掘进沿空掘巷在采掘对向强采动叠加应力影响下，实体煤帮与煤柱帮呈现不同机理驱动的大变形控制难题，研究人员采用理论分析、数值模拟、物理相似模拟与现场工业试验相结合的综合研究方法。主要研究结论如下：①揭示了“采动应力叠加驱动型”实体煤帮与“覆岩结

  来源：Results in Engineering

  时间：2026-09-02

• 基于TiO2表面改性MIL-101用于高效降解染料污染物的新方法

  在本研究中，研究人员通过表面改性策略合成了TiO2@CQDs-NH2@MIL-101(Fe)-NH2纳米光催化剂，获得了一种高孔隙率、热稳定且低杂质的金属有机框架（MOF）。该结构中丰富的胺基显著增强了吸附与光催化之间的协同作用。结构表征（傅里叶变换红外光谱（

  来源：Next Materials

  时间：2026-09-02

• 综述：高功率电子器件先进热管理技术：被动、主动与混合冷却策略、材料创新及AI驱动设计在数据中心、电动汽车与航空航天电子领域的研究进展

  现代电子器件功率密度的快速增长所产生的散热需求已超出传统空气冷却和液体冷却的能力，对其性能、可靠性和运行寿命构成威胁。本综述综合分析了高功率电子系统中热管理技术的进展，明确了下一代解决方案如何应对不断升高的热流密度水平——在处理器、功率模块和堆叠芯片架构中，热

  来源：Next Materials

  时间：2026-09-02

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