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针对热场辅助增材制造(TFAM)中温度场实时预测难题,本研究开发了集成物理约束与数据驱动的TCN-GRU-PINN代理模型。通过建立PDMS材料的热传递数值仿真框架,结合半立方体算法量化辐射热通量,实现了多工况下温度场秒级预测(RMSE<0.3314℃),较传统数值模拟效率提升4500倍,为热固性聚合物原位固化工艺优化提供新范式。
在增材制造领域,热固性聚合物如聚二甲基硅氧烷(PDMS)因其优异的生物相容性和热稳定性,广泛应用于柔性电子和生物医学领域。然而,传统制造方法存在生产周期长、几何复杂度受限等问题,而现有光聚合技术又受限于材料的光敏特性。热场辅助增材制造(TFAM)通过原位加热加速固化,但温度分布变化会显著影响打印质量。目前,高保真数值模拟耗时数小时至数天,而纯数据驱动模型缺乏物理可解释性,这成为制约工艺优化的关键瓶颈。
为解决这一难题,浙江大学的研究团队在《Materials》发表研究,开发了物理信息与数据驱动融合的温度场预测框架。研究首先建立了基于辐射传热理论的TFAM热模型,通过ABAQUS二次开发实现动态单元激活仿真;继而构建包含30组多工况数据的实例库,采用半立方体算法精确计算辐射视角因子;最终提出时空特征提取的TCN-GRU-PINN代理模型,引入因果约束损失函数提升预测稳定性。
研究结果显示,数值仿真与实验数据的平均相对误差低于3%,验证了热模型的准确性。代理模型在双测试集上均表现优异:在基础数据集A上RMSE仅0.1716℃,较基准PINN降低52.39%;在复杂几何数据集B上仍保持R2>0.99。值得注意的是,模型仅需12.5%训练数据即可实现RMSE<1℃的预测精度,且物理约束残差稳定在10-4量级。效率方面,代理模型将预测时间从数小时缩短至秒级,存储需求从GB级降至MB级。
通过热成像实验验证发现,部件边缘区域因接收多向辐射能量,温度较中心区域高15-20℃,这与仿真结果高度吻合。研究创新性地提出"喷嘴邻近时间"Δcum特征量,有效捕捉了热影响的时空累积效应。在数据依赖性测试中,模型仅需50%数据量即可达到传统CNN-LSTM全量数据的精度,展现出卓越的泛化能力。
该研究的意义在于:首次建立了适用于PDMS的TFAM全流程温度预测体系,突破传统模拟的时效瓶颈;提出的混合建模范式将物理方程嵌入神经网络,相较纯数据驱动方法减少90%以上数据需求;开发的代理模型可实现不同几何、工艺参数下的实时温度场预测,为热固性聚合物增材制造的智能工艺调控奠定基础。未来工作可进一步耦合流体-固化多物理场,并拓展至其他功能性聚合物材料的加工优化。
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