太赫兹波(200 GHz至20 THz)由于其独特的非电离特性,在医学成像、隐藏武器检测、无损检测、无线通信和光谱学等多种应用中展现出巨大潜力[1]、[2]、[3]、[4]、[5]、[6]、[7]、[8]、[9]、[10]。作为X射线等电离辐射的安全替代品,开发灵敏且高效的THz探测器变得越来越重要,这也是一个活跃的研究领域[11]、[12]、[13]。迄今为止已经提出了多种类型的THz探测器,可以分为不同的类别:热探测器(例如,玻尔兹曼探测器)、光子探测器(例如,肖特基势垒二极管)、基于碳纳米管(CNTs)的探测器、热电探测器以及基于等离子体波的探测器(例如,MOSFET和III-V族HEMT)[14]、[15]、[16]、[17]。基于场效应晶体管的太赫兹探测器(THz-FET)最初由M. Shur和D. Dyakonov[18]提出,利用了等离子体波中的电阻混合效应。此后,开发了多种基于FET的THz探测器,采用了MOSFET、石墨烯FET以及其他二维(2D)材料[19]、[20]。许多THz-FET是使用标准硅CMOS技术制造的[21]。然而,CMOS的固有局限性(如低电子迁移率和有限的高频性能)限制了其在THz检测中的有效性。
AlGaN/GaN HEMT最近作为有前景的THz探测器器件出现,这得益于GaN的材料优势,如高饱和速度、较大的击穿场强、高电子迁移率、高2DEG密度、强的抗辐射能力和较高的击穿电压[22]、[23]、[24]、[25]、[26]、[27]。这些特性使得基于AlGaN/GaN HEMT的THz探测器能够实现低NEP和高响应度。已有几种基于AlGaN/GaN HEMT的THz探测器在文献中被提出并报道[15]、[28]、[29]、[30]、[31]。尽管大多数研究集中在单通道和双通道AlGaN/GaN HEMT架构上以提升THz检测性能,但四元势垒材料(如InAlGaN)的潜力尚未得到充分探索[32]、[33]。与AlGaN相比,InAlGaN具有更好的横向传输特性和更佳的晶格匹配度,从而提高了2DEG密度[34]、[35]。因此,研究其在这些先进势垒配置下的THz检测性能以及高温对THz性能的影响非常重要,因为它们具有更好的材料特性。
在本研究中,我们提出了SC-ADG InAlGaN/GaN HEMT结构,其中主栅极暴露于THz辐射下,而次级栅极通过直流电压独立控制。研究了次级栅极直流偏置对探测器响应的增强作用。将所提出的结构与多通道AlGaN/GaN HEMT基THz探测器进行了比较,以评估响应度和NEP的改进情况。对SC-ADG InAlGaN/GaN HEMT和多通道HEMT(MC-HEMT)配置进行了结构优化。在宽温度范围(25 °C至200 °C)内分析了检测性能,以评估所提结构的热稳定性。本文的结构如下:第2节描述了测量设置和提出的THz探测器设计;第3节详细介绍了THz检测原理;第4节在不同温度下优化并分析了THz检测性能;第5节总结了全文。