首先,在“Cryo-EM structure of the pre-IC”部分,研究人员基于一个关键逻辑展开:既然先前研究表明ATP结合会促使组装因子释放,那么在缺乏ATP的条件下,Sld2、Sld3/7与Dpb11可能仍保留在起始位点上,从而使pre-IC得以被捕获。为此,研究人员使用预磷酸化的Sld3/7(ppSld3/7)和Sld2(8D)磷酸模拟突变体,在无ATP、无CDK条件下与已由DDK磷酸化的DNA装载DH共同反应。所得复合体在高盐下不稳定,但可通过冷冻电镜解析为一个准对称的双CMG装配中间态。结构显示,两个MCM环在一侧分离,Mcm5、Mcm3、Mcm7与Mcm4跨环接触解离,而Mcm2、Mcm6仍维持铰链式连接。该结果首次直接给出了pre-IC的结构基础,说明CMGE并非在完全分离后再组装,而是在对称张开的双六聚体框架上并行装配。
在“Kinase-regulated Mcm4 engagement by Sld3”部分,研究揭示了Sld3如何被DDK调控后招募至MCM。此前已知DDK结合DH后,会使Mcm4 N端尾部从其A结构域位点脱离,并对该尾部进行磷酸化,使其因静电排斥而不再回到原位。本文结构进一步显示,这一新暴露的Mcm4 A结构域位点随后被Sld3的C端α螺旋占据,Sld3同时接触相邻的Mcm6 A结构域与Mcm7 NTI元件。功能上,缺失Sld3中MCM结合区的截短体几乎完全丧失pre-IC组装和体外DNA复制能力。该结果说明,Sld3不仅仅读取磷酸化位点,更通过识别DDK诱导的结构重排实现稳定结合。补充结果还显示Rad53可磷酸化Sld3相关片段,从而阻断其结合Mcm4 A位点,解释了复制检查点如何抑制晚复制起点激活。
在“Sld3 tethers Cdc45 to MCM aided by Sld7”部分,研究人员阐明了Sld3/7招募Cdc45的具体方式。结构显示,Sld3一端结合一个MCM六聚体上的Mcm4,另一端则通过其中央Cdc45结合结构域(CBD)将Cdc45系留到对侧六聚体。Sld3中一段α螺旋嵌入Cdc45疏水沟槽,既与既往晶体结构一致,也与已知突变致死位点吻合。Sld7则沿Mcm6外周形成长α螺旋并以末端螺旋束指向双六聚体接触区域。功能试验表明,去除Sld7二聚化结构域并不妨碍dCMGE组装,而完全缺失Sld7则降低装配效率。这说明Sld7促进复制起始效率,但其先前提出的通过同源二聚同步招募两个Cdc45的模型并未得到本文结构支持;相反,Cdc45更可能以两个相互独立事件被分别招募到两个MCM六聚体。
在“Sld2 is essential after CMGE assembly”部分,论文对Sld2功能给出了最具颠覆性的修正。虽然传统观点认为Sld2是GINS递送所必需因子,但nsEM结果显示,在缺失Sld2或以未磷酸化野生型Sld2替代Sld2(8D)时,pre-IC仍可形成,只是效率下降;在含ATP条件下,dCMGE装配效率则几乎不受影响。这说明Sld2能够促进但并非稳定CMGE形成所必需。随后,研究人员利用Mcm10和RPA重构dCMGE分裂步骤,发现有Sld2时,所有dCMGE均可转变为sCMGE;缺失Sld2时,则残留相当比例dCMGE未能分裂。更关键的是,冷冻电镜显示:在存在Sld2和RPA时,sCMGE结合于复制叉结点,只有前导链模板进入MCM中央孔道;而缺失Sld2时,形成的sCMGE仍结合双链DNA,未完成向单链DNA结合状态的转变。由此证明,Sld2对滞后链排出至关重要,并且dCMGE分裂、MCM门控开启与滞后链选择性排出是紧密偶联的过程。