掺杂过渡金属离子(如Cr2+和Fe2+)的硫化锌晶体作为宽带增益介质和高效的可饱和激光吸收体,在近红外和中红外激光器中备受关注。这些宽带隙II-VI族半导体具有宽带透明性、掺杂离子的四面体配位结构以及低声子能量,从而抑制了非辐射弛豫并提高了室温下的发光量子产率。特别是掺铬硫化锌(Cr2+:ZnS)是一种成熟的增益介质,可用于发射2.1-2.5微米波长的宽调谐和飞秒锁模激光器[1]、[2]。由于四面体配位的Cr2+物种在基态具有较高的吸收截面,而激发态吸收几乎可以忽略不计,因此Cr2+:ZnS成为激光器可饱和吸收体的理想材料[3]、[4]、[5]。
将掺杂剂(Cr2+、Fe2+)引入硫化锌基体的典型方法包括单晶生长过程中的掺杂(化学或物理气相传输法、熔融生长技术)以及生长后的扩散掺杂(通过溅射金属膜在晶体表面进行)[6]、[7]、[8]、[9]。后者方法在多晶ZnSe或ZnS(通过化学气相沉积CVD制备)中应用最为广泛[10]。一些研究表明,进行热等静压(HIP)处理可以提高材料的光学质量或促进更彻底的掺杂扩散[11]、[12]。然而,这些制备方法通常复杂、成本高昂且耗时较长,需要数周的材料处理时间。此外,所得激光元件通常具有中等激光诱导损伤阈值(LIDT)[13],并且Cr2+离子分布不均匀,表面附近的浓度往往高于最佳掺杂分布[14]。此外,在扩散掺杂过程中难以控制晶粒生长,部分晶粒尺寸可达到数毫米甚至更大[15]。
为克服这些限制,人们正在积极探索替代的制备方法。其中最有前景的是基于ZnS的光学元件的陶瓷加工技术。对于未掺杂的ZnS,陶瓷技术主要用于通过减小晶粒尺寸来提高机械性能,并降低生产成本,相比广泛采用的CVD方法更具优势[16]、[17]。
陶瓷加工技术在激光增益元件的开发中也具有特殊潜力[18]。它能够精确控制掺杂剂的空间分布,有效管理热量,减少增益介质内的热透镜效应或降低寄生振荡的可能性[19]。特别是,陶瓷技术可以制备掺Fe2+的ZnS,克服了生长后扩散的局限性——Fe2+的扩散系数较低,限制了掺杂剂在介质中的渗透深度[20]。在增益介质中,细小的晶粒尺寸不仅对确保机械强度至关重要,还能最小化相位和退极化畸变,其程度与晶粒尺寸相关[21]。这对于超快激光应用尤为有利,可能提高脉冲能量和系统稳定性。
尽管长期以来人们对ZnS陶瓷的研究兴趣浓厚,但所得材料的光学质量仍不尽理想,尤其是在可见光和近红外光谱范围内。ZnS陶瓷加工的关键挑战包括:
- i)
需要保持较低的烧结温度(低于1020°C,略高于ZnS的熔点),以避免立方相向六方相的转变;
- ii)
在低温条件下(如热压或火花等离子烧结)施加压力以实现致密化;
- iii)
主要来自成型阶段的模具材料相互作用,以及早期阶段(如粉末合成、处理和预烧结过程)引入的含氧杂质的污染风险。
其中,最后一个问题最为关键,因为杂质会直接影响透射率——无论是通过固有吸收带、色心的形成、次生相的沉淀、多型体的稳定化,还是其他局部对称性的破坏——同时还会影响烧结过程,例如在封闭孔隙阶段产生气体或改变扩散动力学。
最近,一种创新的超纯ZnS纳米粉末制备工艺使得能够制备出光学透射率接近Cr2+和Fe2+激光器适用光谱范围(2-5 μm)目标值的热压ZnS陶瓷[22]。这一方法的合理下一步是生产同样纯度的掺杂陶瓷。
传统的掺杂ZnS粉末制备方法通常涉及混合纯基质粉末和掺杂剂粉末。例如,热压Cr2+:ZnSe陶瓷是通过混合纯ZnSe和预先制备的ZnSe-CrSe混合物来制备的[14]。类似地,Fe2+:ZnSe陶瓷是通过在密封石英管中于1000°C下真空条件下,使高纯度FeSe(99.9%)与CVD ZnSe(99.99%)发生固态反应来制备的[23]。Li等人[24]报道了通过在热压前将ZnS粉末与0.1 mol%的Cr2S3混合来制备Cr2+:ZnS陶瓷。这种方法虽然证明了制备Cr2+-doped ZnS陶瓷的可行性,但无法保证纳米尺度上的均匀掺杂。相比之下,尚未探索在粉末合成阶段就预先掺杂铬离子的方法。在本研究中,我们采用了这种“原位”掺杂策略,预计可以提高成分均匀性、改善烧结行为,并更好地控制陶瓷的微观结构和光学性能。
本研究报道了一系列Cr2+掺杂ZnS透明陶瓷的制备过程,其掺杂浓度范围为50-3000 ppm。对合成粉末和所得陶瓷的纯度、形态和微观结构进行了表征,并比较了不同铬掺杂浓度下的光学透射率和发光性能。