未来晶体硅(c-Si)太阳能电池技术的发展需要创新的表面钝化层。硫化物是一类尚未被充分探索的钝化材料,尽管已有研究表明硅表面硫化可提升钝化效果。本研究报道了一种由硫化锌(ZnS)/氧化铝(Al2O3)组成的新型透明钝化叠层,通过原子层沉积(ALD)依次制备。该叠层表现出优异的表面钝化性能,在较宽的沉积和退火条件下,复合电流前置因子J0低至1.0 fA/cm2,隐含开路电压iVoc超过730 mV。电容-电压(C-V)测量显示其界面态密度极低,约为1×1010cm−2eV−1,与氧化硅(SiO2)、氢化非晶硅(a-Si:H)等最先进的硅基钝化层相当,同时具有适中的正固定电荷。晶体硅与硫化锌之间的紧密晶格匹配表明可能存在外延生长,这或可解释其极低的界面态密度和出色的表面钝化性能,尽管观察到体相为多晶结构。这些结果确立了硫化锌作为晶体硅表面钝化的重要新材料地位,有望作为钝化接触中间层或晶体硅太阳能电池中的介电钝化层,推动未来技术创新。
该研究发表于《Advanced Energy Materials》,针对晶体硅太阳能电池表面钝化材料的创新需求展开。当前主流钝化接触技术如隧穿氧化层钝化接触(TOPCon)和硅异质结(SHJ)虽已接近产业化极限,但仍受限于硅基材料的本征缺陷,亟需开发新型替代材料。硫化物此前在光伏领域几乎未被探索,虽有研究显示硅表面硫化可改善钝化,但硫化锌(ZnS)作为宽禁带半导体,早期因热蒸发工艺导致的钝化不足和接触电阻过高,仅实现20.03%的电池效率,未发挥其潜力。研究人员首次将原子层沉积(ALD)技术应用于ZnS制备,结合Al2 O3 盖层和退火处理,突破了传统工艺限制,实现了创纪录的钝化性能。这一成果不仅拓展了硫化物在光伏中的应用,更为下一代高效太阳能电池提供了新材料体系。
研究采用的关键技术方法包括:使用牛津仪器FlexAL ALD系统在120 µm和240 µm厚n型Cz硅片上沉积ZnS(二乙基锌为前驱体,硫化氢为反应气)和Al2 O3 (三甲基铝和水为前驱体),沉积温度范围为150-250°C;通过管式炉氮气氛围退火优化工艺;采用对称钝化样品结构,利用Sinton Instruments WCT-120光电导衰减法测量有效载流子寿命,结合Kane-Swanson斜率法提取J0 和iVoc ;通过掠入射X射线衍射(GIXRD)、 spectroscopic ellipsometry表征薄膜结晶结构和光学性质;采用高频(1 MHz)和准静态C-V测量分析界面态密度(Dit )和固定电荷密度(Qf );利用高分辨透射电子显微镜(HRTEM)和能量色散X射线光谱(EDS)观察界面微观结构与元素分布。
研究结果分为以下部分:
1. 结果与讨论
ZnS沉积速率随温度升高从1.2 Å/cycle(100°C)降至0.8 Å/cycle(250°C),源于乙基配体的热激活脱附。GIXRD显示ZnS呈面心立方相(111)择优取向,退火后结晶度显著提升。薄膜在632.8 nm处折射率为2.22-2.26,带隙约3.63 eV,透明度优于a-Si:H,且ZnS基介电叠层抗反射性能可媲美传统Al2 O3 /SiNx 。
ZnS/Al2 O3 叠层在150-225°C沉积窗口内表现优异,最佳条件为ZnS沉积200°C、退火425°C,此时iVoc 达737 mV,J0 低至1.0 fA/cm2 /side,优于纯Al2 O3 对照组(732 mV,1.6 fA/cm2 )。退火温度超过550°C时,因ZnS与硅基体发生置换反应生成SiS相导致钝化退化。厚度优化显示,ZnS厚度1-24 nm、Al2 O3 厚度≥5 nm时,J0 均保持稳定。
C-V测量表明,200°C沉积样品的Dit 中值约1.3×1010 eV−1 cm−2 ,与a-Si:H和SiO2 相当;Qf /q约5.2×1011 cm−2 ,提供场效应钝化。理论计算验证,假设高斯缺陷分布,取空穴捕获截面σp ∼1.6×10−15 cm2 ,与实测J0 吻合。固定电荷源于ZnS本征空位缺陷,锌空位主导正电荷,硫空位增加则电荷降低。
HRTEM显示ZnS为18 nm厚多晶层,无无定形界面层,EDS证实无SiOx 形成。尽管整体为多晶,但Si与ZnS晶格失配仅0.40%,界面处存在局部外延生长,无明显位错缺陷,这是Dit 极低的核心原因。传统观点认为多晶材料需无定形中间层才能实现高钝化,本研究首次在无中间层条件下实现多晶与硅的直接高质量界面。
结论与展望
ALD制备的ZnS/Al2 O3 叠层经优化后,iVoc 达737 mV,J0 为1.0 fA/cm2 /side,Dit 约1010 eV−1 cm−2 ,兼具适中正固定电荷。ZnS与硅的晶格匹配构建了近乎理想的界面,无需无定形中间层即可实现多晶材料对硅表面的优异钝化,颠覆了传统认知。该材料光学性能优异,工艺兼容工业ALD规模化生产,可作为介电钝化层或钝化接触中间层,尤其适用于电子选择性接触——其电子亲和势与硅相近,电子传输势垒低于SiO2 和Al2 O3 ,空穴势垒高于a-Si:H,且热稳定性更佳。通过选择性刻蚀Al2 O3 盖层,有望开发出新型ZnS基钝化接触,为硅基叠层太阳能电池提供关键材料支撑。研究得到澳大利亚可再生能源署(ARENA)和澳大利亚先进光伏中心(ACAP)资助,数据可通过通讯作者获取。
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