DA BPLC样品是使用我们先前开发的基于光刻的双排列技术制造的。该方法的一个显著优势是利用了两种商用排列材料,这不仅降低了制造成本,而且提供了高度稳定的分子锚定。这种方法能够精确控制局部区域的晶格取向。制造过程首先在氧化铟锡(ITO)涂覆的玻璃基底上旋涂一层聚乙烯醇(PVA,Sigma–Aldrich),以建立液晶分子的平面锚定。随后,在PVA层上旋涂光刻胶(PR),然后进行光刻过程以生成图案化表面。接着将基底浸入十八烷基二甲基[3-(三甲氧基硅基)丙基]氯化铵(DMOAP,Sigma-Aldrich)的水溶液中,并进行超声处理以确保DMOAP正确粘附到基底表面,从而提供液晶分子的垂直排列。通过剥离过程去除剩余的光刻胶后,对DA基底进行摩擦处理以确保均匀的初始排列方向。最后,将该基底与另一个经过DMOAP处理的玻璃基底配对,使用5 µm球形间隔物,形成混合排列/垂直排列(HA/VA)双排列结构。
在确定了图案化BPLC的热行为后,我们接下来研究了它们的电光响应,这对器件应用至关重要。我们首先关注BPII相。首先,将样品温度固定在BPII相,我们施加不同强度的方波交流电场,并观察双排列POM图像。在没有施加电场时,可见清晰的蓝黑相间棋盘格图案,如前所述。当电场增加到3.4 V µm⁻¹时,由于电场诱导效应,VA区域中心出现可见光反射晶粒。随着电场进一步增加,这些晶粒几乎填满了整个VA区域。在5.2 V µm⁻¹时,整个样品呈现均匀的蓝色织构。当电场持续增加到10.4 V µm⁻¹时,BPLC解旋成垂直排列相。移除施加电压后,液晶分子弛豫回BPII状态,恢复了初始的图案化外观。这个弛豫过程大约需要几秒钟。
然后我们测量了DA样品在电场控制下反射波长的变化,分别对应于HA和VA区域。HA区域表现出与通常在水平排列样品中常见的结果相似。BPLC晶体平行于电场方向被拉伸,导致螺距增加和相应的反射波长红移。反射波长从原来的440 nm红移到470 nm,然后在更高电场下消失。有趣的是,虽然VA区域在没有施加电场时没有可见的反射,但在3.4 V µm⁻¹时出现了一个反射峰。这个峰对应于图2a中提到的蓝色晶粒。随着电场增加,我们发现其红移范围与HA区域一致。我们假设VA区域中的晶体被电场转变为与HA区域相同的晶格取向。因此,在BPII相中,可以通过电场控制实现图案化切换和单波长反射。
为了研究DA结构在BPI相中的电光切换,我们采用了之前由Lin等人开发的反向电致伸缩引导组装(REDA)技术。该方法促进了BPLC快速自组装成大面积的单畴晶体,有效抑制了冷却过程中通常发生的随机成核。图4a显示了经过REDA过程后在0 V µm⁻¹下得到的图案化BPLC盒。清晰可见高对比度的绿黑相间棋盘格图案,证实了HA区域中形成了明确单晶结构,而VA区域则处于可见光谱无反射的状态。施加电场后,我们观察到相邻排列区域之间的动态竞争。VA区域的黑暗边界逐渐被绿色的BPI织构所取代。在约3.6 V µm⁻¹的阈值电场下,VA区域中的晶格重新取向,导致整个样品区域呈现均匀的绿色织构。值得注意的是,这种场诱导转变导致VA区域内产生多晶织构,这可能会在潜在的光子应用中引入散射损耗。随着电场进一步增加到7 V µm⁻¹,整个盒转变为黑暗的垂直排列状态。
相应的光谱响应证实了这些织构转变。HA区域的反射峰最初集中在约515 nm,并在达到3.6 V µm⁻¹阈值前保持稳定。高于此电场,BPI晶格被电场拉伸,引起反射波长显著红移,在6 V µm⁻¹时达到约600 nm。VA区域最初在可见光谱中没有表现出显著的反射。关键的是,在达到3.6 V µm⁻¹阈值时,出现了一个反射峰,并镜像了在HA区域观察到的红移行为。这些结果表明,我们的DA结构能够在高对比度图案化状态(0 V µm⁻¹下)和均匀的单波长反射状态(高于3.6 V µm⁻¹下)之间实现电控切换。
在初步电光结果的基础上,我们发现DA结构促进了稳健的双稳态切换,主要是在BPII相内。我们通过测量不仅在施加电场期间,而且在每个电场步骤后移除电场后的反射波长来研究这一点。HA区域的反射峰表现出典型的可逆行为,随着电场增加而红移,但在移除电场后 consistently 回到其原始波长约440 nm。相比之下,VA区域显示出明显的记忆效应。虽然最初在可见光谱中是非反射性的,但施加高于约3.6 V µm⁻¹阈值的电场会诱导产生一个反射峰。关键的是,在移除电场后,这个峰并没有消失,而是稳定在约440 nm。这种转变归因于晶格从非反射取向到反射取向(匹配HA区域)的场诱导重新取向。一旦重新取向,反射波长随着电场增加表现出红移。这种光谱偏移源于晶格拉伸(电致伸缩),这与在HA区域观察到的机制一致。因此,重新取向驱动模式切换(双稳态),而晶格拉伸实现波长调谐。这表明VA区域可以从非反射状态切换到稳定的反射状态,并且这种“写入”过程在约3.6–6 V µm⁻¹的电场窗口内有效。
为了理解这种双稳态的结构起源,我们使用POM和科塞尔图分析了相应的晶格转变。POM图像清晰地说明了写-擦除循环。最初,器件在0 V µm⁻¹下显示图案化的BP状态。当施加一个中等的“写入”脉冲(4 V µm⁻¹)时,图案消失,盒变得均匀反射。值得注意的是,即使在移除电场后,这种均匀状态仍然保持,证实了记忆效应的存在。恢复原始图案化状态需要一个更强的“擦除”脉冲(10.4 V µm⁻¹)。这个脉冲暂时将BPLC驱动到瞬态的垂直排列状态,一旦场被移除,系统重置到其初始配置。
科塞尔图提供了这种转变的晶体学证据。虽然HA和VA区域最初具有不同的晶格取向,但在施加4 V µm⁻¹写入脉冲后,两个区域的科塞尔图都显示出相同的(100)晶格取向,证实双稳态源于VA晶格的一种场诱导的、不可逆的重新取向,以匹配HA区域。图5b总结了完整的切换机制。该系统允许在图案化状态和均匀的单波长反射状态之间切换。一个中等电场脉冲作为“写入”命令,将BPLC转变为稳定的单波长反射状态。然后可以通过一个强电场脉冲来擦除这种记忆状态,该脉冲诱导一个瞬态的垂直排列状态,迫使晶格在场移除后重新组装回初始的图案化配置。在BPI相中也观察到了类似形式的电控双稳态,尽管与BPII相相比有一些显著差异。在施加并移除一个中等的“写入”脉冲(3.6 V µm⁻¹)后,HA和VA区域都稳定在反射状态。然而,它们的峰值反射波长略有不同,分别稳定在约520 nm和510 nm。这表明,尽管存在双稳态,但表面排列在BPI相中仍然对最终的晶格结构有细微影响。有趣的是,当施加一个更强的写入脉冲(5 V µm⁻¹)时,这种差异消失了。两个区域随后弛豫到相同的反射峰,约520 nm,表明足够强的电场可以克服由表面锚定引起的微小变化。
使用POM和科塞尔图的进一步分析为这一过程中发生的结构变化提供了重要见解。通过REDA技术制备的初始状态显示出高质量的绿黑相间棋盘格图案。科塞尔图证实了HA区域中存在单晶结构。然而,在施加5 V µm⁻¹切换循环后,观察到晶体质量的明显退化。VA区域的科塞尔图证实了向随机取向的多晶状态的转变。更重要的是,最初呈现原始单晶结构的HA区域也被不可逆地转变为多晶形态。这种退化可能是由直接施加强电场引起的大规模电致伸缩冲击造成的。与更稳定的BPII相不同,BPI晶格更容易受到这种突然应变的影响,这导致广泛的缺陷形成并破坏单晶序。尽管BPI相中的DA结构支持双稳态切换,但该过程受到这种场诱导退化的影响。重新取向VA区域晶格所需的电场也会影响整个器件区域,导致可能引起光子应用中显著散射损耗的多晶织构。幸运的是,通过重复REDA过程可以完全恢复原始高质量的图案化状态。