凭借其出色的高温强度[1]、耐腐蚀性[2]和良好的延展性[3],钼-铼(Mo-Re)合金成为航空航天和高温工业应用的候选材料。添加铼显著提高了合金的延展性,并通过将非平面位错核心转变为平面构型以及加速位错移动来体现固溶软化效应[4],[5]。另一方面,由于添加了铼元素,钼合金的焊接性能也得到了改善[6]。在焊接过程中,间隙氧(O)或碳(C)容易偏聚到晶界,形成挥发性氧化物(MoO2)和碳化物(Mo2C),从而导致晶间脆性断裂。实验结果表明,在钼基焊缝中,富铼颗粒会在晶界(GB)处偏聚,从而增强晶界强度[7]。这表明铼与间隙元素(C和O)在晶界处可能存在相互作用,通过研究它们的协同效应可以优化焊接性能。
第一性原理计算是研究溶质和间隙原子在晶界的偏聚行为及其对晶界强度影响的有效方法[8],[9],[10],[11],[12]。Tran等人[13]研究了合金元素在Σ5(310)倾斜晶界处的偏聚和强化/脆化效应,发现钽(Ta)、铼(Re)、锇(Os)和钨(W)可以弱化晶界强度。间隙C和O倾向于在电子密度较低的晶界处偏聚[14]。Scheiber等人[15]关注了C、B、O、Fe和Hf在钼晶界处的偏聚和凝聚力。他们揭示了间隙元素和替代溶质覆盖率与偏聚能量之间的依赖关系,并讨论了不同溶质组合在晶界和体相中的相互作用。在之前的工作中,我们计算了溶质元素与体相钼中氧的结合能[16]。到目前为止,关于溶质或间隙元素在钼晶界的偏聚和强化行为的研究通常是分开进行的,但合金元素Re与间隙元素对钼-Re合金晶界强度的协同效应仍鲜有研究。
碳(C)和氧(O)原子是钼合金中常见的间隙元素。在这项工作中,我们使用第一性原理计算系统研究了合金元素(Re)与间隙C和O在不同钼晶界处的协同效应及其对晶界强度的影响。此外,由于钼-铼合金中铼的浓度可超过40 wt%,我们需要考虑多个铼原子在晶界的偏聚行为。第2节中,我们描述了计算方法、构建的代表性对称倾斜晶界及其能量特性。第3节首先计算了单独的C、O和Re原子在晶界的偏聚能量,并分别评估了它们对晶界强化的作用。接下来,我们研究了Re-C/O在钼晶界的共偏聚效应及其对晶界强度的影响。最后,通过分析电子相互作用和电荷密度分布揭示了这些协同效应的起源。