通过分子桥接在突起诱导的间隙中,实现水泥基复合材料中胶体硅酸钙水合物/结晶氢氧化钙界面的纳米级增强策略

时间:2026年1月26日
来源:JOURNAL OF BUSINESS VENTURING

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C-S-H/CH界面作为水泥基复合材料的关键弱点,本研究通过分子动力学模拟和上规模建模方法,揭示了CH表面层配置、C-S-H粗糙度及孔隙水对界面力学性能的影响机制,提出界面CH调控策略可提升韧性超525%。

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Jingbo Zhuo|Ao Zhou|Zechuan Yu|Tiejun Liu
中国哈尔滨工业大学土木工程智能与韧性结构广东省重点实验室,深圳518055

摘要

非晶态胶体、晶体相及其界面之间的相互作用对多相复合材料的物理和机械性能有着至关重要的影响。胶体水化硅酸钙(C-S-H)和晶体氢氧化钙(CH)是水泥基复合材料的主要水化产物,而在多相复合材料的设计中,通常更倾向于使用C-S-H来提升机械性能。然而,C-S-H与CH之间的显著性能差异使得C-S-H/CH界面成为影响材料性能的关键薄弱环节。我们提出了一种新的增强策略,即在界面内重新分布CH。通过将粗粒化模型重新映射为全原子模型,开发出一种放大方法,该方法克服了在C-S-H/CH界面进行真实建模的障碍,并揭示了C-S-H与CH之间的相互作用。本研究揭示了CH表层配置、C-S-H粗糙度以及水对界面性能的影响。分子动力学模拟表明,C-S-H/CH界面的纳米级突起是导致材料韧性较差的主要原因。孔隙中的水能够填充空隙并提高界面完整性,而在界面区域嵌入残余的CH可使韧性提高超过525%,同时使失效模式从界面失效转变为CH层间的失效。这种增强机制通过具有特定结合能力的离子或纳米颗粒来填充由突起引起的间隙,从而促进了人们对胶体与晶体之间界面在原子层面的理解,为先进水泥基复合材料设计中的界面定向调控奠定了基础。

引言

非晶态胶体(由纳米到微米级的相互作用粒子组成,例如凝胶、玻璃和硬化的水泥浆)以及晶体相及其界面共同决定了多相复合材料的物理和机械性能。胶体水化硅酸钙(C-S-H)和晶体氢氧化钙(CH)是水泥浆中的主要水化相,分别占水泥浆体积的约50%-70% [1] 和15%-25% [2]、[3]。C-S-H是控制材料内聚力的主要成分 [4]、[5]、[6]、[7],而CH则在C-S-H生长过程中形成,有助于维持pH值并影响水泥的水化动力学 [9]。这两种相会共同成核和沉淀,C-S-H/CH界面区域占据了水泥浆的很大一部分 [10]。由于C-S-H与CH之间的性能差异巨大 [2]、[11],在水泥水化过程中,微裂纹可能容易在C-S-H/CH界面处产生,并在环境侵蚀和外部载荷的作用下沿界面扩展 [12]。水泥浆的性能与C-S-H和CH之间的界面结合紧密相关 [13],因此C-S-H/CH界面成为决定其机械性能的关键薄弱环节。然而,由于C-S-H的微观结构复杂 [14]、[15]、[16]、[17],以及CH的晶体特性 [18] 和水的影响 [19]、[20]、[21],C-S-H/CH界面的特性仍然十分复杂且不明确。因此,揭示C-S-H/CH界面的机械响应、断裂韧性和弱化机制对于设计更耐用的水泥基复合材料至关重要。
在宏观尺度上,水泥基复合材料是各向同性和均匀的 [22]。在纳米尺度上,C-S-H由大约5纳米大小的粒子组成,表现出显著的延展性 [23]、[24]、[25]、[26]、[27]。在亚微米尺度上,该体系具有多孔性和多相性,主要由C-S-H和CH组成,它们的堆积密度不同 [28]。然而,C-S-H/CH界面的亚微米结构尚不清楚,这成为理解C-S-H与CH之间相互作用如何影响物理和机械性能的关键纽带。此外,CH的板状晶体结构会通过引入滑移面来降低机械性能,而非晶态CH则可能通过填充界面间隙来提升性能 [29]。明确CH对C-S-H性能的双重影响至关重要。
关于C-S-H和CH的实验研究已经广泛开展。Cuesta等人 [30] 追踪了铝酸钙的水化过程,包括溶解、C-S-H沉淀和CH结晶。硬化水泥浆的机械响应取决于水化相与未水化相的内在性质、体积分数及其相互作用,这些因素会影响材料的整体性能 [31]。然而,大多数实验都集中在材料整体的性能上 [32]、[33],对于材料界面机械性能的量化研究较少。分子动力学模拟补充了实验结果,有助于阐明材料性能从微观到宏观的传递机制 [34]、[35]、[36]、[37]、[38]。Zhao等人 [39] 在5纳米尺度上研究了C-S-H/CH界面,量化了其过渡区的厚度和拉伸性能。另一项研究 [40] 发现,引入纳米级孔隙并嵌入CH颗粒可以提高C-S-H的韧性。然而,这些模拟通常仅限于几纳米的范围,并依赖于理想化的模型,无法真实反映C-S-H/CH界面的实际情况。CH倾向于沿z轴断裂,形成不均匀的表层结构,其原子尺度的界面反应性尚未得到解决。值得注意的是,C-S-H表面常常被简化为平面,忽略了其固有的粗糙度,而水对界面完整性的影响也尚未明确。
在亚微米尺度上建立全原子模型对于阐明增强机制和推进多尺度计算框架至关重要。C-S-H被描述为一个粒子堆积系统,代表了晶体态与非晶态之间的独特中间相 [41]。亚微米结构与形态多样性之间的内在关系尚不清楚,这给C-S-H的放大建模带来了重大挑战。现有的分子动力学方法能够在5纳米尺度上提供高精度的表征 [42]。然而,在数十到数百纳米的尺度上,这些方法仅限于结构表征和小的变形模拟,通常依赖于粗粒化模型 [43]、[44]。受到交错单晶金属堆叠的多晶模型的启发 [45],通过将粗粒化模型重新映射为全原子模型,可以构建C-S-H的亚微米结构并对其进行全面分析。
本研究旨在揭示C-S-H与CH之间的相互作用对物理和机械性能的影响,并提出了一种新的C-S-H/CH界面增强策略。开发出的放大方法克服了在C-S-H/CH界面进行真实建模的障碍,揭示了CH表层配置、C-S-H粗糙度以及水对C-S/H界面化学键合和机械性能的影响。通过透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和纳米压痕实验来验证界面模型并捕捉其机械行为。我们提出了一种通过调节CH的重新分布来填充间隙的增强机制,从而使CH能够强化界面薄弱区域。我们的发现加深了对C-S/H界面在分子层面上的弱化效应和增强机制的理解,以及胶体与晶体之间界面在纳米尺度上的键合机制,为开发耐用的水泥基复合材料奠定了基础。

部分摘录

C-S-H/CH界面的建模

C-S-H是由纳米级粒子组成的(图1(a))。C-S-H粒子模型含有11.49%的质量分数的水分,密度为2.23克/立方厘米,与之前的研究结果一致 [26]。层间间距约为1.1纳米,与1H NMR测量得到的值相符 [46]。平均链长(MCL)为2.60,与核磁共振实验数据一致 [47]。小角X射线散射(SAXS)[48]、准弹性中子散射(QENS)[49]等研究也支持了这一结果。

C-S-H和CH的各向同性与各向异性

在X方向上,断裂通过预先存在的裂纹传播(图3(a)),而在Z方向上,断裂表现出软化现象,损伤主要发生在层与层之间(图3(c))。图3(b)显示,在Z方向上,CH形成了准二维层状结构,强离子键主要分布在(0 0 1)平面上。在X方向上的断裂主要由Ca-O键控制,而在Z方向上则受弱范德华力的影响(图3(d))。

结论

C-S-H/CH界面是水泥基复合材料中的关键薄弱环节,影响着材料的整体机械性能。本研究提出了一种用于C-S-H/CH界面真实建模的放大方法,揭示了CH表层配置、C-S-H粗糙度以及水对物理和机械性能的影响,并提出了一种改善界面性能的新增强策略。分子动力学模拟表明,C-S-H/CH界面的纳米级突起

CRediT作者贡献声明

Jingbo Zhuo:撰写初稿、方法论研究、数据分析、形式化分析。Ao Zhou:撰写初稿、资源获取、概念构思。Zechuan Yu:撰写与编辑、可视化处理、方法论研究、形式化分析。Tiejun Liu:撰写与编辑、可视化处理、数据分析、资金申请。

利益冲突声明

作者声明他们没有已知的财务利益或个人关系可能影响本文的研究结果。

致谢

本工作得到了国家杰出青年科学基金(52025081)、国家重点研发计划(2021YFF0500802)和国家自然科学基金(52379121)的支持。

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