在体外组装一种独特的含三种铜离子的硫氰酸脱氢酶中心

时间:2026年2月7日
来源:International Journal of Biological Macromolecules

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硫氰酸脱氢酶(TcDH)的三铜中心(Cu1, Cu2, Cu3)组装机制通过EPR研究揭示:Cu²⁺结合需数小时,而Cu⁺结合仅需1分钟,且Cu⁺优先参与组装,为理解铜酶体内组装动力学提供新证据。

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阿纳斯塔西娅·Y·索洛维耶娃 | 拉里萨·A·瓦尔福洛梅耶娃 | 尼古拉·N·叶菲莫夫 | 亚历山大·V·罗托夫 | 埃琳娜·A·乌戈尔科娃 | 娜塔莉亚·I·德尔古索娃 | 塔玛拉·V·季霍诺娃 | 弗拉基米尔·O·波波夫
俄罗斯科学院“生物技术基础”联邦研究中心酶工程实验室,列宁斯基大街33号2号楼,莫斯科119071,俄罗斯联邦

摘要

硫氰酸脱氢酶(TcDH)在某些硫氧化细菌中分解硫氰酸的过程中起着关键作用。本文报道了TcDH独特的三铜中心(Cu1、Cu2和Cu3)的体外组装机制。通过EPR技术,我们确定了铜离子进入活性中心的顺序:首先铜离子并行地结合到Cu1和Cu2位点,最后结合到Cu3位点。TcDH对Cu(II)(三个位点的KD值范围为2.0×10−12至3.8×10−17 M)和Cu(I)(三个位点的平均KD值为1.0×10−13 M)都具有很高的亲和力。TcDH铜中心的组装过程以及由此获得的酶催化活性在Cu(I)情况下是快速进行的(几分钟内),而在Cu(II)情况下则极其缓慢(数小时),这与Cu(II)结合到蛋白质上的速率相关。由于铜中心的低可及性,TcDH因活性位点铜离子的去除而失活的过程也是缓慢的。这种现象似乎是一种适应机制,可以防止体内由于与高亲和力铜结合剂的相互作用而导致铜的不必要损失。基于体外Cu(II)缓慢结合到TcDH活性中心的事实,我们推测在体内铜中心的组装过程中起作用的是Cu(I)。

引言

铜是所有生物体必需的微量元素[1]。然而,由于铜的毒性,细胞内自由铜的浓度受到严格控制。革兰氏阴性细菌拥有多种铜转运系统,以满足细胞的铜需求,同时降低其毒性[2]、[3]、[4]。在细胞内实现铜在蛋白质之间转移的关键因素是铜从初始结合伴侣到后续结合伴侣的亲和力增加[5]。细胞内的最终铜受体是铜酶,这些酶的催化作用严重依赖于铜。铜酶包括细胞色素c氧化酶、Cu/Zn超氧化物歧化酶、多铜氧化酶、亚硝酸盐和一氧化二氮还原酶等[6]、[7]、[8]、[9]、[10]。
硫氰酸脱氢酶(TcDH,EC 1.8.2.7)是一种铜酶,能够催化硫氰酸氧化为氰酸盐和单质硫[11]、[12]。TcDH在溶液中以同源二聚体的形式存在(图1A)[11]。TcDH的独特活性位点由三个铜离子组成的簇构成,位于单体折叠成7叶片β螺旋结构中心处的底部分裂处[11]、[12]。来自硫氧化细菌Thioalkalivibrio paradoxus(tpTcDH)和Pelomicrobium methylotrophicum(pmTcDH)的两种同源TcDH及其与抑制剂和底物类似物的X射线结构已获知(氨基酸序列同源性为69%)[11]、[12]。这两种酶在结构和物理化学性质上非常相似,其三铜簇(Cu1、Cu2和Cu3离子)的排列也几乎相同(图1B、C),其配位环境的均方根偏差为0.65 Å(使用所有Cα原子计算)[12]。原子分辨率的提高使我们能够详细了解TcDH的活性位点结构、其在催化循环中发生的构象变化、组成铜离子的配位环境以及酶分子机制的细节[12]。
在分离过程中,野生型TcDH会失去铜离子,需要激活才能恢复催化活性。如先前研究所示,无论是野生型酶还是重组酶的激活(即恢复酶活性)都可以通过Cu(II)或Cu(I)离子来实现,但所需时间尺度不同[11]、[13]。
对于其他含铜酶,也观察到了不同铜氧化态对激活效率的影响。例如,对于来自Bacillus subtilis的apo-CotA漆酶,用Cu(II)离子处理会导致铜位点填充不完全(每个蛋白质分子2.5±0.3个铜离子),而用Cu(I)处理则会导致所有位点完全填充(每个蛋白质分子4.2±0.7个铜离子)[14]。有研究表明Cu(I)负责体内CotA中心的组装。对于另一种多铜氧化酶Fet3p(来自酵母,可催化Fe(II)的氧化)也得出了类似结论[15]。在Coriolopsis caperata的漆酶中,当T2中心缺失时,只有用Cu(I)处理才能恢复活性[16]。此外,还原剂NH2OH的添加促进了Streptomyces castaneoglobisporus的酪氨酸酶的铜离子结合过程,即Cu(I)离子的结合速度比Cu(II)离子快[17]。细胞色素c氧化酶、N2O还原酶以及甲烷氧化菌和氨氧化菌中的独特PmoD和AmoD/AmoE蛋白中的双核混合价CuA中心可以通过添加Cu(II)和Cu(I)在体外组装[18]。CuA簇的Cu(II)离子填充是通过Cu(II)先还原为Cu(I)并在中心半胱氨酸之间形成二硫键来实现的[20]。后来提出了细胞色素c氧化酶CuA中心的体内组装机制,其中金属伴侣ScoI和PcuC分别提供等量的Cu(II)和Cu(I)[21]。N2O还原酶中CuA和CuZ中心的体内组装则由金属伴侣NosL和转运蛋白NosDFY促进,它们能够结合并转移Cu(I)[10]、[22]。从文献可以看出,了解体外铜离子结合到酶活性中心的过程不仅对进一步表征酶本身至关重要,也对建立体内组装机制具有重要意义。
在本研究中,我们探讨了体外铜离子结合到TcDH活性位点以及三铜簇形成的过程。我们首次估算了TcDH的激活/失活速率,这些速率与铜离子结合/从活性位点去除的过程相关。通过使用竞争性配体(结合Cu(II)/Cu(I))进行滴定,首次获得了TcDH活性中心三个铜结合位点的亲和力。通过EPR技术阐明了铜离子进入酶活性位点铜结合位点的顺序,该技术广泛应用于含铜酶的研究,有助于了解其金属中心的结构、反应机制和电子转移途径[23]、[24]、[25]。本研究提供了TcDH活性位点铜离子结合的热力学和动力学评估,从而为理解体内铜离子结合机制奠定了基础。

部分摘录

蛋白质表达和纯化

重组tpTcDH和pmTcDH的表达和纯化分别按照[11]、[12]中的方案进行。通过SDS-PAGE确认了蛋白质的纯度。蛋白质浓度通过Bradford方法测定,其吸光度在205 nm处的值为ε205 = 31 mL × mg−1 × cm−1

TcDH与金属离子的饱和

所有动力学和滴定实验均使用tpTcDH进行。为了激活重组的apo-TcDH(50 μM),添加了4当量的Cu(II)或Cu(I)离子(原位制备)

TcDH通过Cu(II)/Cu(I)离子激活的动力学

重组TcDH按照先前的方案[11]制备。纯化后,apo-TcDH二聚体没有酶活性,每个单体的铜离子含量为0.05 ± 0.01(ICP-MS)。向apo-TcDH中添加4当量的Cu(II)/Cu(I)后,酶活性增加,但这两个过程的速率有显著差异(图2)。

讨论

本文从动力学和热力学的角度详细阐述了体外铜结合到TcDH的过程。向apo-TcDH中添加Cu(II)离子后,酶活性在24小时内缓慢增加(图2),这与金属离子缓慢结合到活性位点的过程相关(图4A、B)。超过一半的Cu(II)离子很快被结合(图4A),而随后剩余离子的结合则控制了活性位点的进一步填充

CRediT作者贡献声明

阿纳斯塔西娅·Y·索洛维耶娃:撰写 – 审稿与编辑,撰写 – 原稿,方法学研究,概念化。拉里萨·A·瓦尔福洛梅耶娃:撰写 – 审稿与编辑,撰写 – 原稿,方法学研究,概念化。尼古拉·N·叶菲莫夫:方法学研究。亚历山大·V·罗托夫:监督,方法学研究。埃琳娜·A·乌戈尔科娃:形式分析。娜塔莉亚·I·德尔古索娃:方法学研究。塔玛拉·V·季霍诺娃:概念化。弗拉基米尔·O·波波夫:撰写 – 审稿与编辑,监督,

资助

EPR实验得到了俄罗斯科学基金会编号23-74-30004的资助。

利益冲突声明

作者声明与本文内容没有利益冲突。

致谢

作者感谢俄罗斯莫斯科弗鲁姆金物理化学与电化学研究所的Valeriy I. Zhilov博士进行了ICP-MS实验。

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