在过去十年中,柔性电子技术从材料层面的创新发展到系统层面的架构,推动了从刚性设备向仿生和类生命系统的转变[1]、[2]、[3]、[4]、[5]、[6]。这些技术以其机械柔顺性、结构可伸展性和功能可调性为电子平台提供了适应复杂曲面、动态变形以及与生物界面无缝交互的能力。因此,柔性电子已广泛应用于可穿戴设备、电子皮肤、智能假肢和软体机器人领域,成为体感智能的基础平台[7]、[8]、[9]、[10]、[11]。
在柔性电子的众多分支中,柔性传感器阵列已成为感知界面的核心组成部分。凭借高信息密度、广泛覆盖范围和多样的布局配置,它们逐渐取代了传统的单点传感器,成为从电子皮肤和医疗监测到人机交互(HMI)和软体机器人等应用中不可或缺的前端模块[12]、[13]、[14]、[15]。通过采用可伸展的互连技术和高度兼容的集成策略,这些阵列系统能够实现对多种外部刺激(包括应力、温度、湿度、气体和应变)的空间分辨检测,从而接近人类皮肤神经末梢的密度和感知能力[16]、[17]、[18]。
在仿生感官系统中,人类皮肤的神经网络通过密集的空间分布实现了多点并行感知和快速响应[19]。为了模仿这种能力,类似皮肤的柔性传感器阵列必须在有限的区域内实现高像素密度、高空间分辨率和高灵敏度的协同集成[20]、[21]。最近的进展在仿生触觉反馈、多模态感知融合和神经形态编码输出等领域取得了关键突破。在软体机器人和多自由度操纵系统中,高密度阵列的集成已成为感知、决策和执行闭环的基础模块[22]、[23]、[24]。
然而,柔性传感从离散传感器单元向高度集成阵列的转变仍面临诸多挑战。首先,像素数量的持续增加大大复杂化了电极路由和互连,限制了可扩展性和制造效率。其次,像素间距的减小显著提高了串扰和读出干扰的风险,从而影响了信号准确性和解码可靠性。最后,微结构的密集集成和异质材料的堆叠可能会损害设备输出性能和长期稳定性,同时引入了封装、可伸展性和变形适应性方面的系统性问题。
图1和表S1概述了本文的内容,重点介绍了过去五年在高分辨率和高集成度柔性传感器阵列方面取得的进展。本文系统地梳理了像素设计、微结构增强策略、信号读出架构和系统级集成方面的最新进展。通过这个多维分析框架,研究了代表性研究,以阐明实现高密度阵列的关键技术路径,这些阵列能够进行微尺度刺激检测、多模态信号解耦和空间分布重建。此外,本文还强调了这些阵列在电子皮肤、可穿戴电子设备、机器人触觉界面和医疗监测系统等应用中的性能。最后,本文展望了未来的发展方向,包括大规模制造、可编程设计、人工智能驱动的智能感知和跨模态系统集成,旨在为类似皮肤的智能感知平台的发展提供系统性的见解和技术指导。