从火焰检测到安全的卫星间通信,工作在太阳盲区域的DUV PD已被证明是不可或缺的[3], [4], [5], [6], [7]。在宽带隙半导体中,Ga2O3因其超宽的带隙(4.4-5.3 eV)而成为首选材料,这消除了通过复杂合金化来实现太阳盲选择性的需求[1], [2]。虽然单晶和多晶形式的这种材料已被广泛研究[9], [13],但非晶Ga2O3为下一代电子设备提供了独特的优势,包括出色的大面积均匀性、低温加工兼容性以及通过磁控溅射实现的成本效益可扩展性[10], [11], [12]。尽管有这些优点,但通过磁控溅射制备的非晶薄膜器件的性能常常受到内在结构无序和高缺陷态密度的影响[8]。以往的研究主要集中在通过各种退火策略来最大化初始性能指标,如响应度和探测率[14], [15]。然而,一个关键但常被忽视的挑战是这些DUV PD的长期工作稳定性。氧空位虽然在某些情况下有利于增强光电流,但往往作为不稳定的陷阱中心,导致性能随时间显著下降,从而限制了基于Ga2O3技术的实际应用。为了解决这一关键问题,本研究展示了一种策略性方法,以协同优化非晶Ga2O3 DUV PD的光电效率和长期可靠性。与将退火视为一般结晶步骤的传统研究不同,我们精确调节了500 °C热处理过程中的氧分压,以微调缺陷化学计量比[16]。通过建立氩氧比与金属氧化物框架演变之间的直接关联,我们成功抑制了暗电流,同时保持了高灵敏度。最重要的是,这项工作提供了对器件性能的长期系统评估,揭示了精确控制的退火气氛是实现稳健、高性能太阳盲探测单元的关键,显著抑制了环境老化效应。