FPGA布局算法综述：从单片器件到多芯片架构

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大型FPGA芯片的集成日益面临物理和经济上的限制。完全集成的3D FPGA在市场上尚未普及。因此，基于中介层的多芯片解决方案（通常称为2.5D FPGA）作为一种实用且可扩展的替代方案应运而生。这些架构通过规避光刻尺寸的限制以及制造大型单片芯片的复杂性，实现了更高的集成密度、更好的产量和更强的性能可扩展性。中介层促进了单个封装内多个FPGA芯片之间的高带宽、低延迟通信，使其成为一种有前景的桥梁技术。然而，将FPGA设计分布在多个芯片上使得布局和布线变得具有挑战性。虽然一般的FPGA布局已经成为了多项研究的主题，但现有的研究并未专门关注2.5D多芯片FPGA布局所面临的独特挑战、设计考虑因素和最先进的技术。本调查旨在填补这一空白，并为这一快速发展的领域提供见解。

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